二手 SCHNEIDER CB Bond 09 #9254207 待售

SCHNEIDER CB Bond 09是一種技術先進的晶圓研磨、研磨和拋光系統，專為半導體晶圓制造工藝而設計。集成的機械臂負責晶圓的精確放置，減少體力勞動並提高吞吐量速度。借助易於使用的觸摸屏界面和強大的自動控制功能,能幹的操作員將很快適應系統的功能。對於研磨、研磨和拋光,CB Bond 09采用全自動工藝.它具有1-3000 rpm的可編程主軸轉速，可調磨削/研磨/拋光壓力，0-15 mm/min的進料速率。與傳統的手動研磨和研磨工藝相比,突沖研磨工藝提供了更好的表面光潔度,為較小的微型尺寸提供了更高的吞吐量和能力。SCHNEIDER CB Bond 09有廣泛的研磨機理，包括金剛石和立方氮化硼。金剛石磨輪提供高精度的磨削和精加工性能，車輪設計易於互換。金剛石輪轂在碳化鎢、藍寶石、熔融二氧化矽等材料上效率很高。立方氮化硼車輪針對拋光操作進行了優化，在矽和其他半導體材料上提供了最好的表面光潔度。CB Bond 09也可以與其他晶圓處理系統集成。將SCHNEIDER CB Bond 09與蝕刻器或解處理器集成，可以提供額外的晶圓處理選項，提高產量。例如，可以使用蝕刻器將困難的設計精確蝕刻到晶圓材料中，而可以使用消除器在研磨和研磨之前從晶圓中去除任何不需要的殘留物。CB Bond 09是一種全面的晶圓研磨研磨拋光系統，能夠滿足半導體行業不斷變化的要求。SCHNEIDER CB Bond 09憑借其人性化的界面、精準的機械臂以及一系列的研磨、研磨、拋光功能，將提供優異的性能和一致的效果。