二手 SCHNEIDER GMA #293650029 待售

SCHNEIDER GMA晶片研磨、研磨和拋光設備是一種用途廣泛、設計精密、制造精良的系統,其目的是在大容量、多移位環境中高效、精確地精加工直徑達10英寸和12英寸的晶片。該單元被設計用來處理1-7mm厚的晶片，可以打磨、軟化、錐形和接地，達到當今半導體技術最技術應用所需要的極高精度規格。晶片垂直裝入自定心真空卡盤，卡盤在研磨、研磨和拋光過程中牢固地固定晶片。研磨過程旨在在晶圓上創建一個超光滑的表面，並達到較高的步高。研磨過程用於降低晶片的表面粗糙度，同時保持其整體尺寸。采用數控伺服反饋閉環技術完成了磨削，對磨輪施加的力量進行了完美的調整和管理，以達到理想的效果。拋光工藝用於進一步細化晶片表面。這是通過使用具有精確機械壓力的金剛石磨料漿料來實現的。采用空氣軸承主軸機實現晶片表面的光滑、精確、均勻拋光。其結果是晶片在光學上清晰，表面光潔度和均勻性較高。GMA工具是一種高度可靠、經濟高效的制造解決方案,可滿足最精確和要求最苛刻的加工應用程序的需求。該資產可以很容易地集成到新的或現有的生產線中，並且可以配置為容納不同類型的晶圓。SCHNEIDER GMA模型具有高精度的重復性和堅固的設計，是大批量生產線的理想選擇。該設備設計快速設置，易於維護，並與用戶友好的觸摸屏顯示，操作直觀和高效。