二手 SEC GCM-650B #9399476 待售

SEC GCM-650B是一種自動晶圓研磨、研磨和拋光機，旨在生產精確、均勻的基板厚度和平整度。該機具有數控設備、內置測量系統、自動堆叠夾緊等特點，確保工藝精密，效果優越。該單元可以處理直徑不超過6英寸的半導體晶片，無論有沒有手柄。磨削和研磨過程均勻地完成了表面和地下的表面質量。進料臺上的可調進料速率和轉動臺速可實現精磨和拋光。該過程從進給表從堆棧中拾取晶片開始。然後,進紙臺將晶片傳輸到旋轉臺上。拋光介質以磨盤的形式放置在旋轉臺上。然後在開始研磨和研磨過程之前，用相應的切削壓力和轉速來設置晶片。從數控機中可以調節和監測切削壓力。在進行研磨研磨時,拋光介質會慢慢卸下,並在旋轉臺上放置一塊新介質。整個過程重復,直到達到所需厚度為止。GCM-650B使用集成的數字厚度控制工具測量結果,該工具是一種測量資產,可在過程中連續監控基板的厚度、平整度和大小。在每個變薄步驟之後，進行測量，並報告實際厚度和目標厚度之間的差異。如果發現任何不準確之處，可以通過細化叠代來糾正。完成後,零件將從旋轉臺中取出並轉移到放電臺。然後可以將零件放置在收集箱中,以便進一步處理、包裝或裝運。SEC GCM-650B晶片研磨、研磨和拋光機是一種自動化的精密模型，在獲得均勻的基板厚度和平整度方面具有優異的效果。該設備使用戶能夠在控制數字控制系統、測量單元以及自動堆叠和夾緊的同時生產高質量和準確的零件。本機適用於電信、電子、光電、生物醫療等多個行業。