二手 SHENG TECHNOLOGY GTC-085 #293647907 待售

SHENG TECHNOLOGY GTC-085是一種專為半導體制造而設計的多功能晶圓研磨、研磨和拋光（GTLP）設備。該系統經過精心設計，在生產的各個階段，從最初的切片和邊緣磨削到後加工拋光，加工直徑為200毫米、300毫米和450mm的晶圓。GTC-085單元集成了先進的技術，提供了優化的精密顆粒研磨和拋光。機器利用兩個真空室同時處理多個晶片，每個晶片可以獨立裝卸。晶圓研磨、研磨和拋光工藝高度自動化,性能一致,結果可重現.該工具采用帶有觸摸屏界面的嵌入式控制器，可快速、輕松地編程和監控流程參數。用戶可以從各種工藝設置和配方中進行選擇,以及設置研磨和拋光速度和時間。該資產還包括一個集成軟件包，該軟件包具有圖形用戶界面（GUI），用於跟蹤和記錄生產運行。SHENG TECHNOLOGY GTC-085模型的研磨力學能夠實現納米級精密顆粒研磨和拋光。設備還具有較高的研磨吞吐量，允許較長的加工時間以及較大的晶圓尺寸。此外，兩級真空室減少了處理過程中的顆粒汙染，集成軟件包旨在捕獲實時過程信息，以實現全面的可追蹤性。總體而言，GTC-085是一個專為工藝控制半導體制造而設計的高精度、自動化晶圓研磨、研磨和拋光系統。SHENG TECHNOLOGY GTC-085具有簡單易用的接口、快速的吞吐量和先進的技術,是確保晶圓表面光潔度和特性最佳的理想解決方案。