二手 SHIGIYA GP-30B.60A #9395054 待售

SHIGIYA GP-30B.60A是一種多功能晶片研磨、研磨和拋光設備，為處理大量的纖薄半導體晶片提供了高效、準確的解決方案。該系統可容納直徑不超過30毫米的四個晶圓。該GP-30B.60A采用完全集成的研磨、研磨和拋光裝置，可以完全控制整個過程。這包括一個用於研磨、研磨和拋光磁盤的固定漏鬥,以及一個帶有可調整尺寸以適合正在處理的晶片的查看窗口的準直器。此外,該機器還具有垂直精度卡盤,用於將晶片連接到研磨、研磨和拋光磁盤。研磨、研磨和拋光工藝由可調馬達驅動，以及每個研磨、研磨和拋光工藝的變速設置。這允許用戶精確控制晶圓上的表面光潔度。此外，研磨，研磨和拋光過程是通過一個可編程控制器和嵌入式軟件，提供一個易於使用的界面自動化。該GP-30B.60A包括一整套安全功能,包括覆蓋整個資產的鍵盤鎖定工具和安全表,以防止意外接觸活動部件。此外，該模型還設計了防護罩，以保護操作員免受在研磨、研磨和拋光過程中可能產生的任何危險顆粒的影響。該設備還具有一系列先進的性能，包括用於調整晶圓位置的旋轉對準輪和用於選擇磨削、研磨和拋光盤所需位置的旋轉級。最後,它的設計便於維護和清潔,允許在需要時快速高效地重新配置系統。SHIGIYA GP-30B.60A晶圓研磨、研磨和拋光裝置的設計目的是在保持對整個研磨、研磨和拋光過程的精確控制的同時最大限度地提高吞吐量。這臺機器非常適合實現纖薄、高精度的半導體晶圓加工。它是一個可靠可靠的工具，一定能滿足任何生產環境的需求。