二手 SHUEA SW-08 #293587387 待售
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SHUEA SW-08晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種用於研磨、研磨和拋光直徑為8-15英寸的晶圓的精密系統。它結合了最新的微處理器和運動控制技術，創建了一個全自動單元，可以快速準確地執行各種過程，而無需操作員調整或幹預。該機器設計用於半導體制造和需要最高精度和重復性的大批量研發活動。SW-08包括伺服控制磨削和研磨頭,允許精確、受控的研磨和研磨操作。其晶圓旋轉速度高達120 rpm，研磨速度高達3000 rpm。一系列研磨盤、研磨板和拋光頭可用於各種應用。工藝頭的高度、轉角和傾斜度均可調節,可實現最佳零件沈積.該工具包括用於測量晶片厚度的高精度光學傳感器，以及用於晶片兩側均勻拋光的自動拋光頭。該控制軟件設計為直接與晶片研磨機、研磨機和拋光機接口，以確保所有過程都能得到最佳執行。SHUEA SW-08還提供各種旨在保護人員和設備的安全功能。其中包括緊急停止按鈕、用於防止潛在磨料泄漏的保護櫃和用於保護用戶的手套端口。該資產具有先進的診斷和警報模型,使其能夠檢測潛在錯誤並快速糾正這些錯誤。最後,SW-08晶片研磨、研磨和拋光設備是一種先進的高精度工具,用於研磨、研磨和拋光直徑為8-15英寸的圓形晶片。它結合了最新的機器控制和運動控制技術,以最小的操作員幹預來實現高效、自動化的過程。該系統提供了一系列安全功能，以確保用戶安全和盡量減少操作員的錯誤。
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