二手 SHUWA SGM-6301 #9256700 待售

SHUWA SGM-6301晶片研磨、研磨和拋光設備是晶片研磨、研磨和拋光到亞微米和納米質量水平的精密自動化系統。該單元適用於各種半導體材料和互聯層的研磨、研磨和拋光。SGM-6301臺自動化機器包括一臺高效的機器人裝載機，最多可容納8個晶片持有者，能夠在腔室之間傳輸晶片。集成軟件提供杯輪和頻率驅動模式，實現卓越的均勻性和可重復性。整個刀具與先進的運動控制資產集成在一起，確保每個軸的精確運動。SHUWA SGM-6301中的單臺定位器允許在單個平臺上研磨、研磨和拋光晶片。具有均勻壓力分布的可調模型壓力，以及實現均勻研磨和研磨效果的動態可調傾斜角。該設備還具有可調節的研磨、研磨和拋光速度以及可調節的加速度/減速。SGM-6301系統包括三個獨立的研磨/拋光室，其中晶圓支架加載。其中兩個腔室用於研磨和研磨操作，而第三個腔室用於拋光操作。該裝置包括兩個不同的研磨輪，可對尺寸和形狀不同的晶片進行研磨和研磨。該機還具有一個主動拋光板，能夠產生0.1μmRa或更好的表面光潔度。SHUWA SGM-6301晶片磨削、研磨和拋光工具使用優質零件和屏蔽部件,使用壽命長,維護成本低。其集成的通信協議和多語言編程功能允許快速、輕松地進行設置,而無需任何昂貴的工程資源。該資產還具有廣泛的可選功能，如擴展晶片處理程序、真空晶片處理以及擴展數據記錄和監視功能。