二手 SHUWA SW-07 #293638640 待售

SHUWA SW-07是一種全自動晶片研磨、研磨和拋光設備，設計用於快速準確地生產超精密、低粗糙度的晶片。SW-07晶片研磨機可提供5軸的同時運動，使其能夠解決各種研磨應用，從簡單的平面蝕刻到各種基材上的復雜輪廓形狀，如矽、砷化​​、氮化鋁、不銹鋼、鈦和磁性材料。該系統采用CARC特性設計，使其能夠快速準確地處理各種磨削深度和各種孔徑。SHUWA SW-07裝置專為全自動操作而設計，可實現一鍵操作，用於晶圓的精確研磨和研磨。集成的內置運動控制機使工具易於編程和操作，從而獲得一致的結果。此外,集成的總磨削時間監視器有助於跟蹤進度並確保資產的一致性性能。該模型還具有溫度監測設備，以確保研磨表面保持穩定和不變。SW-07還有一個拋光系統，它允許機器來實現超光滑表面飾面。它具有閉環單元，能夠精確控制拋光速度，由高度精確的數字信號處理器（DSP）控制器控制。這確保了精確和可重復的拋光操作，以實現優越的表面光潔度。SHUWA SW-07還提供了可選的輔助晶片裝卸機，使其能夠在手動和全自動環境中使用。輔助機器人能夠快速準確地管理晶片的裝卸，消除人員失誤的風險。總體而言，SW-07被設計成一種先進、可靠和精確的研磨、研磨和拋光工具，用於生產高精度、低粗糙度的晶片。該資產高效、用戶友好,並提供多種高級功能,以確保在較長時間內取得一致的結果。綜合運動控制模型和拋光設備提供了對研磨、研磨和拋光過程的精確控制。輔助晶片裝卸系統使該單元更加通用，使其能夠廣泛應用。