二手 SPEEDFAM 15B #9380963 待售
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ID: 9380963
優質的: 1989
Double side lapping machine
Masterflex peristaltic pump
3M Trizact diamond pad
Down force range: 0-303 kg
Crosscut spacing width: 30 x 40 x 2 mm
Upper plate: 303 kg
Lower plate: 5-65 RPM
(5) Carriers
Lifting cylinder: φ 140 mm x 290 Stroke
Pressure control cylinder: φ 140 mm x 80 Stroke
Slurry pump: 0.4 kW
Main drive motor: 7.5 kW
Sun gear drive motor: 1.5 kW
Air supply: 5-6 kg/cm², 20 Liter/min
Carrier / Ring gear / Sun gear:
M: 3 / 3 / 3
Z: 128 / 356 / 100
PCD: 384 / 1068 / 300
Maximum diameter: φ 310 mm
Minimum thickness: 0.35 mm
Maximum thickness: 30 mm
Maximum down force: 303 kg
Lower plate: 50/60 Hz
Power: 50 A, 100-480 V, 3-Phase, 7.9-9.4 kW
1989 vintage.
SPEEDFAM 15B晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種先進的半導體拋光機,具有高效的工作流、精確的控制和無與倫比的可重復性。該系統專為200毫米晶圓到2英寸和25毫米基板甚至更小的應用而設計,可對工件進行單晶圓拋光。15B具有多軸機器人拾取裝置、定位精度為0.5微米的精確線性刻度和分段微調控制機。多軸刀具提供全範圍的運動，允許操作員在加工工件時精確定位和控制工件。精密的線性刻度確保工件在整個操作過程中處於所需的位置,並且分段微調資產允許對曲面進行連續調整,從而以更高的精度實現所需的結果。SPEEDFAM 15B在研磨和拋光操作過程中利用平整的表面板支撐工件。這種壓板是專門為在研磨/拋光過程中均勻的壓力、磨損和工件與壓板表面接觸而設計的。此外,對於不同高度或曲面不均勻的工件,壓板具有可調節的高度選項。15B設計用於低磨損拋光,從而提高表面光潔度精度。拋光過程由一個可編程模型精心管理，該模型精確控制每個拋光步驟的主軸速度、旋轉和壓板壓力。因此，拋光工藝在傳統工藝所需時間的一小部分內完成。SPEEDFAM 15B還利用了一個完全可編程的晶片檢測站，可以實時監測和控制晶片和表面光潔度質量。這允許操作員在整個過程中確保晶片處於良好狀態。15B是一種精密的晶圓研磨、研磨和拋光設備，能夠生產高質量的工件，具有極好的表面精度。利用其先進的控制，SPEEDFAM 15B確保快速和一致的晶圓處理，並已證明自己是一個可靠和高效的系統。
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