二手 SPEEDFAM 16B-5P-III #293795918 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 293795918
優質的: 2024
Double sided polishing machine
Process: Metal surface polishing
FUJIMI Compol 80 Slurry
Copper nickel plate
Flatness: 0.003 mm
(7) Motors
(4) Polishing pads
2024 vintage.
SPEEDFAM 16B-5P-III是一種先進的晶圓研磨、研磨、拋光設備，設計用於半導體晶圓的精密處理。這臺多功能機器集成了尖端技術，在晶圓稀釋和表面細化應用中提供了高質量的效果。16B-5P-III具有創新的特點和可定制的配置,非常適合半導體制造設施,以實現卓越的晶圓均勻性和平整度。SPEEDFAM 16B-5P-III的主要亮點之一是其自動化處理功能,它可以簡化晶圓處理並確保在多個處理步驟中保持一致的性能。該系統配備了一系列可獨立或按順序控制的精密研磨、研磨和拋光模塊，允許基於特定材料要求和期望結果的靈活工藝優化。16B-5P-III的研磨模塊利用先進的磨料和精密的研磨輪有效地將半導體晶片薄到所需的厚度。該模塊旨在提供較高的材料去除率,同時最大程度地減少對晶片表面的損壞,確保均勻的厚度和出色的邊緣輪廓控制。此外,該單元還采用了現場測量和反饋機制,以實時監測厚度均勻性和調整加工參數,從而提高過程控制和準確性。在研磨模塊中，SPEEDFAM 16B-5P-III采用了磨料漿料和調理技術的組合，以細化晶圓表面平整度，實現緊密的尺寸公差。該機器采用雙輪研磨配置，能夠同時處理多個晶片，最大限度地提高吞吐量和效率。通過優化壓力、速度、漿料成分等研磨參數，該工具可實現高質量晶圓精加工的精密材料去除和表面平面化。16B-5P-III拋光模組旨在為半導體晶片提供鏡面般的光潔度，增強表面平滑度，消除任何殘留的表面缺陷。利用先進的拋光墊和漿料，該資產提供精細的材料去除與最小的地下損害，導致優越的表面質量和反射性能。拋光過程經過仔細控制，以確保晶片表面的去除率一致，從而產生一致且可重復的拋光結果。此外，SPEEDFAM 16B-5P-III還配備了先進的流程監測和控制系統，能夠實時收集和分析數據，以便進行流程優化和質量保證。該模型可與自動晶圓處理系統集成,以便在加工模塊之間進行無縫物料傳輸,從而減少過程的可變性並提高生產率。此外,該設備采用用戶友好的界面和軟件,易於操作和維護,便於快速設置和高效的生產工作流程。總之，16B-5P-III是一個先進的晶圓研磨、研磨和拋光系統，為半導體晶圓提供了先進的加工能力。憑借其精確的控制、自動化的操作和可定制的配置，這一單元非常適合半導體制造設施，希望實現高質量的晶圓變薄、表面細化和優越的晶圓均勻性。
還沒有評論