二手 SPEEDFAM 16B #293656116 待售

SPEEDFAM 16B晶片研磨、研磨和拋光設備設計用於加工直徑達300毫米的扁平圓形矽片。該系統采用「濕帶」精加工工藝，采用金剛石浸漬帶、皮帶研磨、直接局部研磨、最終拋光等工藝，在高平晶片前後加工方面均有優異效果。SPEEDFAM 16 B單元圍繞兩個匹配的鑄造壓力容器設計,每個容器包含一個穿孔板。兩個套管相連，充當上下壓板，用於加載和夾緊晶片。每個容器都有一個用於供應金剛石磨料介質或冷卻劑的泥漿註射口。晶片在壓板之間手動加載並緊緊夾緊,以正確固定晶片。底部套管還裝有研磨帶，而頂部套管則用來容納研磨和拋光化合物。為確保卓越16B光潔度,該機器采用了專門設計的雙金剛石皮帶工具。用50微米的磨料帶將晶片切割成平面表面，然後用10微米的皮帶平滑出小的瑕疵。第二條皮帶更精細，可以在研磨過程中獲得更高的精度，並消除粉塵顆粒被嵌入晶片本身的任何可能機會。晶片磨碎到所需厚度後,將使用局部研磨和拋光工藝完成表面。將水溶性拋光劑和油溶性拋光劑組合在晶片底部，並使用真空裝置在將晶片放到頂部套管上之前將其提起。這樣可以進行局部研磨和拋光。晶片最終浸泡在天然磨料顆粒的泥漿中，並由兩個真空驅動的指針保持運動。這一過程使晶片表面達到了較高的光學光潔度，造成了較低的表面粗糙度和邊緣毛刺。為了完成拋光過程，晶片然後進行高壓金剛石墊的整理，使用振蕩運動。這樣可以確保晶片均勻拋光，能夠承受高溫和極端壓力。晶圓完成後,它將經過嚴格的質量保證程序,使用真空設備來測量平坦度、厚度、表面粗糙度等。這一雙板資產能夠生產具有卓越表面光潔度和邊緣的高平坦、高質量晶片,同時保持卓越的性能和成本效率。