二手 SPEEDFAM 18 DTAW #9087735 待售

SPEEDFAM 18 DTAW（Dual Table Automated Wafer Grinder, Lapper, and Polisher）設備是一種高性能晶圓研磨、研磨、拋光系統，用於高精度應用。該裝置經過專門設計，可提供高效的自動化晶片研磨、研磨和高精度復合半導體晶片拋光。18 DTAW機的主要特點包括：1.一種雙表設計,允許獨立操作研磨、研磨和拋光操作,從而提高工藝吞吐量和靈活性。2.一種全自動控制工具，具有用於研磨、研磨和拋光功能的運動控制。3.一種用於均勻去除物料的高精度研磨階段，以及用於最終表面光潔度的可靠研磨和拋光階段。4.一種專門的控制資產，旨在優化工藝參數，以防止損壞並確保最高質量的表面光潔度。5.可自定義的工藝參數,如工作臺速度、研磨深度、研磨類型和研磨時間.6.晶圓曲面3 D映射的高級光學模型。7.完全可編程的工藝步驟，包括晶圓表面的串聯測量。8.安全聯鎖設備，保護工人，確保工藝安全。SPEEDFAM 18 DTAW系統結合了精密高效研磨、研磨和拋光半導體晶片所需的所有基本特性,以達到所需的表面光潔度。該裝置采用堅固的結構和先進的控制機器設計，可提供良好的研磨、研磨和拋光效果，且汙染低。利用18 DTAW工具的特點，用戶可以確保以更高的吞吐量和效率實現一致的高質量表面光潔度。