二手 SPEEDFAM 18B-5P #9192805 待售
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ID: 9192805
優質的: 2001
Double Sided Polisher (DSP)
Model no: 18B-5P466462
Control box: Control thickness for polishing wafers
(5) Carries
Rotational speed:
Lower plate: 0 - 59 RPM
Ring gear: 0 - 22 RPM
Sun gear: 0 - 26 RPM
Drive motor:
Main: 25 HP (18.5 kW)
Ring gear: 5 HP (3.7 kW)
Sun gear: 5 HP (3.7 kW)
Ring / Sun gear elevation motor: 0.4 KW
Maximum travel of ring / Sun gear: 40 mm
Water supply: 14 - 28 PSI
Volume: 2.0 NL / Min
Air supply: 57 - 85 PSI
128 PSI Maximum
Volume: 2.0 NL / Min
Power supply: 480 V, 3 Phase, 43.7 kW, 60 Hz
2001 vintage.
SPEEDFAM 18B-5P是晶圓研磨、研磨和拋光設備.這種研磨拋光系統提供了一種更快、更精確的晶圓保形塗層，用於制造半導體和單件集成電路芯片。18B-5P由三個主要部件組成：晶片固定器組件、介質漿漿泵和研磨/拋光機。晶片固定器組件允許將晶片牢固地放置在設備的主軸上。它有一個在研磨和拋光過程中旋轉晶片的電動機，並提供感應反饋來檢測旋轉速度和頻率。它包括一個可調的速度控制，允許用戶設置晶圓的轉速。將介質漿漿泵並入機床，將漿漿供應庫連接到研磨拋光機。漿料由小磨料顆粒和電解質組成，為晶圓提供有效的研磨和拋光。泵的可控調節壓力使介質漿液在拋光盤上得到最佳沈降。研磨拋光機有專門的部件，確保工具能夠處理不同尺寸晶圓的高精度研磨和研磨。它有一個拋光盤和墊子，為晶片表面提供精確的保形塗層。拋光盤和拋光墊是空心鉆孔分離器，可改善資產的冷卻。此外，研磨拋光機還具有壓力控制模型，用戶可以改變各種應用的壓力。總體而言，SPEEDFAM 18B-5P研磨拋光設備非常適合半導體制造和單件集成電路芯片生產。它提供了一個有效的能力，準備晶片模陣封裝和其他相關的過程。該系統允許晶圓的精確和保形塗層，並提高生產時間和成本節約。
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