二手 SPEEDFAM 18BTAW #9181212 待售

SPEEDFAM 18BTAW晶片研磨、研磨和拋光設備是一種用於矽片研磨、研磨和拋光的高性能機器。該系統專為單面同步處理而設計,為用戶提供了生產質量最高的均勻無缺陷晶片所需的靈活性。它具有全自動、自動調節的晶片傳輸單元和大型托盤，並且能夠一次處理多達15個晶片。SPEEDFAM 18 BTAW配備了剛性主軸結構，在廣泛的材料和基材類型上提供了卓越的精度、重復性和性能。晶圓研磨站包括兩個拋光板托架，每個托架有6個段，允許處理不同的晶圓尺寸。載荷單元控制特性在板上保持均勻載荷，並實時測量機械受力，確保磨削結果一致。18B-TAW研磨站采用無刷直流電機，無刷夾緊，可實現高精度運動，達到0.1microns或更高的平坦度。此外，這臺機器還有一個低壓拋光站，具有可編程的旋轉運動，用於以不同角度拋光晶圓。SPEEDFAM 18B-TAW晶圓研磨、研磨拋光工具配有集成的電氣控制面板，並與先進的半導體晶圓處理算法集成。前面顯示面板上的圖形用戶界面可以方便地編程和控制機器。此外，它還有一個用於監控和診斷的觸摸屏，以及多種安全功能，如自動緊急停止。總體而言,18 BTAW晶片研磨、研磨和拋光資產是高容量晶片加工的理想解決方案,因為它提供了卓越的精度和效率。這種模式非常適合研發實驗室、生產線甚至大學，因為它易於操作並提供優異的性能。