二手 SPEEDFAM 18BTAW #9191616 待售

SPEEDFAM 18BTAW是一種晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於晶圓的精密拋光.該系統專為低容積、高精度、超精度的應用而設計。該設備采用了研磨和拋光技術的獨特組合,為操作員提供了當今關鍵薄膜技術所要求的可重復性、清潔性和平整性要求。SPEEDFAM 18 BTAW有兩個集成的研磨/拋光系統。第一臺機器由雙面研磨/拋光板和三臂主軸拋光工具組成。雙面板材具有自動雙向進料表資產,可確保晶圓兩側均勻去除材料。三臂主軸拋光模型能夠產生精細和超細拋光。第二種設備由非接觸式拋光機組成。這款拋光機利用射頻發生器產生高頻交流電流，產生均勻的表面光潔度。該系統包括一個集成的計算機化單元，可精確控制拋光過程。這臺計算機化的機器包括一個交互式菜單，允許操作員選擇所需的參數，如主軸速度、轉速、進給速率和拋光時間。該工具還具有監測資產，可持續監測工藝參數。然後可以對生成的數據進行分析,並相應地完善或優化過程。18B-TAW具有拋光和研磨元素的組合，以進一步確保一致和準確的結果。此模型具有直列式真空設備,用於在研磨/拋光過程中清除灰塵或碎屑。此外，晶圓研磨/研磨系統利用先進的「芯片檢測」裝置來識別任何過度的材料去除或工藝不規則性。18BTAW可用於精確的精加工和機械平整晶片，具有緊密的公差和屈服。它也與多種類型的半導體材料相容，例如散射、氮化矽、多種陶瓷和其他金屬。18 BTAW是一種先進、精密的晶圓研磨、研磨、拋光機，用於晶圓的精密拋光。該工具利用兩個集成的研磨/拋光系統，一個計算機化的過程控制資產，以及拋光和研磨元件的組合，以確保一致和準確的結果。該模型適用於實現具有緊密公差和屈服的超精密飾面的各種半導體材料。