二手 SPEEDFAM 18BTAW #9257674 待售

SPEEDFAM 18BTAW晶圓研磨、研磨和拋光設備設計用於多晶圓生產應用。SPEEDFAM 18 BTAW系統非常適合半導體、MEM和研發應用,可提供各種晶圓尺寸的高質量、精密研磨、研磨和拋光。18B-TAW單元利用具有圖案化表面的精密磨料帶來研磨晶圓表面。磨削過程快速、準確地去除物料，同時調節庫存去除率，避免物料轉移損壞基材。此外，機器的自動化工具包括一個晶片裝載機，該裝載機通過資產自動送入晶片進行研磨、研磨和拋光操作。研磨過程使用專有的平盤和皮帶來創建均勻、高度精確的表面光潔度,旨在提高晶圓的尺寸精度和表面輪廓。18 BTAW的研磨工藝具有較高的平面度和表面表面飾面,表面粗糙度低。最後，18 BTAW包括一個拋光級，使用不同的平盤和皮帶來產生光滑，鏡面般的光潔度。該模型還包括一個在線計量站，用於測量和評估晶片在每個研磨、研磨和拋光階段後的表面粗糙度。此功能可確保晶片的輪廓符合工藝規範。為確保準確性和可重復性，SPEEDFAM 18B-TAW配備了晶片在整個設備中移動時精確定位的最新技術。該系統還配備了自動化工藝控制，有助於優化研磨、研磨和拋光工藝。總之，SPEEDFAM 18BTAW是一個高度精確的晶圓研磨、研磨和拋光單元，具有集成的工藝控制和計量。該機器旨在優化多晶片生產應用的研磨、研磨和拋光工藝,同時確保晶片表面一致並符合客戶規範。