二手 SPEEDFAM 20B-5L #9372666 待售
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單擊可縮放
ID: 9372666
優質的: 2013
Double sided lapping machine
Maximum down force: 648 kg
Down force range: 0-684 kg
Plate dimension: φ 1355 mm x φ 458 mm x 50 t
Upper plate: 434 kg
Lower plate assembly: 460 kg
Lower plate RPM: 18-60 RPM, 50/60 Hz
(5) Carriers: 20B
Main cylinder: φ 180 mm x 500 St
Air supply: 6 kg/cm², 127 Nl/min (5.5 kg/cm²)
Work piece dimension:
Maximum diameter: φ 410 mm
Minimum thickness: 0.5 mm
Maximum thickness: 30 mm
Carrier / Ring gear / Sun gear:
M: 3 / 3 / 3
Z: 170 / 472 / 132
PCD: 510 / 1416 / 396
Breaker capacity: 125/75 A
Main drive motor: 15 kW
Ring gear drive motor: 3.7 kW
Sun gear drive motor: 1.5 kW
Ring gear / Sun gear motor (Up / Down): 0.4 kW
Slurry pump, agitation motor: 0.4 kW, 0.1 kW
Power requirement: 220/380 V, 3-Phase, 21.1 kW
2013 vintage.
SPEEDFAM 20B-5L是為半導體工業設計的精密晶圓、研磨、拋光設備。該系統由一個5軸機器人頭、一個用於處理直徑達20英寸的晶片的機器人級、一個高溫磨床和一個研磨板組成。機器人手臂最大速度140厘米/秒，可處理各種粗細磨削作業。機器人級配備高精度直線電機，提供精確的運動和準確的結果。多虧了自動化的視覺單元和先進的軟件，20B-5L能夠快速和可靠的表面研磨和研磨操作。磨臺能夠提供各種磨削力，從溫柔到具有攻擊性。該表是一個可編程的功能，可根據應用程序設置為傳遞特定的力級。臺面還配有高溫風機，提高研磨速度，優化切割性能。研磨板具有高扭矩電機驅動研磨過程，支撐臺包括驅動機構，允許精確晶圓旋轉。SPEEDFAM 20B-5L設計用於惡劣的生產環境,堅固的結構即使在極端的工作條件下也能確保可靠的操作。該機具有先進的觸摸屏界面，為用戶提供方便的訪問所有工具操作。此外,強大的計算機控制資產允許進行可編程的速度和刀具更改,從而使用戶能夠根據自己的確切需求定制計算機性能。20B-5L非常適合高精度晶圓研磨、研磨和拋光操作。該模型先進的技術和堅固的結構方便了各種磨削和拋光操作，具有緊密的公差和優良的表面光潔度。先進的視覺設備和觸摸屏界面也使系統的配置、操作和監控變得輕松，有助於使過程更加可靠和高效。
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