二手 SPEEDFAM 20B-5P-II #9359292 待售
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ID: 9359292
優質的: 1996
Polisher
Maximum diameter: 410 φ
Minimum thickness: 0.5 mm
Maximum thickness: 30 mm
Maximum load pressure: 500 kg
Pressure setting range: 0 to 500 kg
Plate size: 1380 φ x 432 mm x 40 t
Lower plate: 6-59 RPM, 50/60 Hz
(5) Carriers: 20B
Main cylinder: 180 φ x 350 st
Sub cylinder: 180 φ x 80 st
Motor: 22 kW
Carrier:
M: 3
Z: 170
PCD: 510
Internal gear:
M: 3
Z: 472
PCD: 1416
Sun gear:
M: 3
Z: 132
PCD: 396
Air pressure:
5 - 6 kgf/cm2
90 N/min
Power supply: 200 V, 400 W + 100 W, 22.9 kW, 3-Phase
1996 vintage.
SPEEDFAM 20B-5P-II是一種多功能晶圓研磨、研磨、拋光設備,設計用於半導體生產行業。它能夠處理從50毫米到200毫米的各種晶圓尺寸。SPEEDFAM 20B-5P II最多可同時進行五軸運動,能夠處理任何形狀的晶圓。該系統高度自動化,確保晶圓的精密和一致的研磨和精加工。20 B 5 P II采用了廣泛的研磨和拋光輪,在此過程中提供了最大的靈活性和精確度。采用金剛石鑲嵌砂輪對晶片表面進行精確的成形。此外,采用金剛石、碳化物和陶瓷研磨輪的組合來光滑晶片表面。使用各種拋光墊和圓盤完成拋光過程。如果需要,可以使用非常精細的磨料進行最後的拋光步驟。20B-5P二還使用了一個計算機化的控制單元。這允許用戶精確調整晶片處理的速度、壓力和時序。此外,它還能夠存儲每次運行的結果以進行審查和關鍵分析。這使用戶可以更好地控制流程,並允許他們根據需要快速進行更改。SPEEDFAM 20 B 5 P II也能隨時執行多個晶圓運行。這是通過使用多個攪拌器和拋光器來完成的,這些攪拌器和拋光器可以同時容納幾種晶圓大小和形狀。此外,還可以使用各種檢查工具來確保質量控制。20B-5P-II是為優異的可靠性和最短的停機時間而設計的。該機采用高級電氣元件,設計為超過行業標準。該工具需要最少的維護,用戶可以方便地為其提供服務。總之,SPEEDFAM 20B-5P-II是一種高度先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,具有最高的精度和靈活性。采用了廣泛的研磨和拋光輪,以及計算機控制,這種模型可以持續研磨,膝蓋,拋光任何大小和形狀的晶圓。SPEEDFAM 20B-5P II具有可靠的結構和易於維修的特點,一定能滿足任何工業要求。
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