二手 SPEEDFAM 32 BTAW #9366028 待售

ID: 9366028
Lapping machine, 32" Water cooled spiral grooved lapping plate, 27" Lapping plate rotation speed: 30 - 87 RPM (4) Conditioning rings Conditioning ring inside diameter: 11 7/8" (4) Pneumatic pressure plates Center reversing gear Dispensing system Electrical component Cylinder Control valve Power supply: 220 VAC, 3 Phase.
SPEEDFAM 32 BTAW是一種最先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在提供高精度和可重復性。該系統為制造光刻和計量等半導體相關工藝的低到大體積工藝步驟提供了有效的解決方案。SPEEDFAM 32BTAW單元由晶圓載體和研磨/拋光頭兩個主要組件組成。晶圓載波以低重心設計,具有高度的穩定性,允許材料精確地應用到晶圓表面。載波還通過電磁夾具來實現,該夾具提供了防止滑動或移動部件的額外安全措施。磨削/拋光頭是一個自動化的機器,方便平行磨削/拋光操作,直至3.2mm晶圓直徑。由於磨削和拋光材料的應用得到加強,該工具提供了更高的精度。磁頭與高速主軸旋轉相集成,可用於動態研磨過程,從而增加材料去除深度。頭部還集成了精確的光學3-D掃描儀,用於精確測量材料去除。該裝置采用前置裝填設計,可方便地對磨削階段和拋光階段進行訪問和即時調整。它包括一個自動化的拋光過程控制資產,以提供對諸如負載、速度和計時等參數的精確控制。它還包括一個用於監測、診斷和調節磨削和拋光過程的智能控制模型,以便不斷調整和微調該過程以獲得最佳效果。32 BTAW配置為手動或自動操作。該裝置還裝有全自動機器人臂,為工藝操作增加了多功能性和靈活性。這允許調整機器人手臂,自動加載和卸載晶片的盒式磁帶與最小的人工幹預。機器人手臂的另一個優點是能夠同時處理不同數量的晶片,以滿足最苛刻的生產進度。32BTAW為各種研磨和拋光應用提供了可靠、高效的解決方案。易於訪問的操作設計、堅固的構造和自動化的設備控制相結合,可以降低操作員出錯的風險和高度的過程準確性。該系統非常適合生產半導體、光盤、數據存儲磁盤等產品的行業,以及任何其他需要高度工藝精度的應用。
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