二手 SPEEDFAM 48 BTSW #293725337 待售

ID: 293725337
優質的: 2005
Lapping machine, 48" Standard thickness: 1½" Ring, 18" Plate speed: 63 RPM (4) Cylinders, 5" Equipped with: Spiral grooved diamond polishing plate, 48" (4) Air cylinders with spiral grooved pressure plates (4) Conditioning rings Drive motor and controller: 7½ HP Table with airlift adjustment Water cooling lapping plate system Air pressure system with gauge and control Automatic cycle timer control Slurry pump Centre reversing mechanism Welded frame Roller bearing guide Control station Operator Manual Power supply: 460 V, 3 Phase, 60 Cycle 2005 vintage.
SPEEDFAM 48 BTSW是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備,設計用於微電子工業中使用的半導體晶圓和其他基板的精密處理。該系統結合了業界領先的技術和創新功能,以實現晶圓處理應用程序中的高精度、一致性和生產率。48個BTSW單元的核心功能圍繞著晶圓的研磨、研磨和拋光,以達到特定的厚度、平整度和表面光潔度要求。這些工藝對於制造半導體器件至關重要,因為它們有助於為薄膜的沈積、圖樣的蝕刻和其他關鍵制造步驟創造必要的光滑和均勻的表面。SPEEDFAM 48 BTSW機床的一個關鍵特點是其高精度研磨能力,它允許以非凡的精度和控制從晶圓表面去除材料。這是通過使用先進的磨輪和主軸組件來實現的,它們可以在保持緊密公差的同時高速運行。該工具配備了精密的反饋控制資產,可連續監控關鍵工藝參數,如主軸速度、壓力和材料去除率,以確保最佳研磨性能。除研磨外,48 BTSW模型還結合研磨和拋光工藝,進一步細化晶圓表面,以達到所需的平整度和平滑度。研磨涉及使用磨料漿料和旋轉壓板去除材料,改善表面平整度,而拋光則采用了一系列精細的研磨墊和化學溶液來實現高質量的鏡面般的光潔度。這些工藝對於提高晶片表面的電學和光學性能以及確保半導體器件的正常運行至關重要。SPEEDFAM 48 BTSW設備為高吞吐量和效率而設計,允許半導體制造商在較短的時間內處理大量晶圓。該系統具有多個晶片載體和自動化處理系統,可容納各種尺寸和厚度的晶片,從而能夠無縫集成到生產線和潔凈室環境中。該單元還包括先進的軟件控制系統,可以方便地編程流程參數和實時監控流程性能。此外,48臺BTSW機器配備了先進的安全功能,以確保晶圓加工作業中對操作員和設備的保護。這包括互鎖、緊急停止按鈕和自動關機機制,它們有助於防止事故並最大程度地減少停機時間。該工具還采用了強有力的環境控制措施,以保持清潔和受控的加工環境,這對於在半導體制造中取得一致和可靠的成果至關重要。總體而言,SPEEDFAM 48 BTSW資產代表了晶圓研磨、研磨和拋光應用在半導體行業的前沿解決方案。憑借其先進的技術、高精度和高效的操作,該模型使半導體制造商能夠在制造過程中實現卓越的晶圓質量、過程控制和生產率。
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