二手 SPEEDFAM 48 BTSW #293727679 待售
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單擊可縮放
ID: 293727679
優質的: 2008
Lapping machine, 48"
Standard thickness: 1½"
Ring, 18"
Plate speed: 63 RPM
(4) Cylinders, 5"
Equipped with:
Spiral grooved diamond polishing plate, 48"
(4) Air cylinders with spiral grooved pressure plates
(4) Conditioning rings
Drive motor and controller: 7½ HP
Table with airlift adjustment
Water cooling lapping plate system
Air pressure system with gauge and control
Automatic cycle timer control
Slurry pump
Centre reversing mechanism
Welded frame
Roller bearing guide
Control station
Operator
Manual
Power supply: 460 V, 3 Phase, 60 Cycle
2008 vintage.
SPEEDFAM 48 BTSW是一種尖端晶圓研磨、研磨和拋光設備,專為需要高精度和高質量表面飾面的半導體制造工藝而設計。48 BTSW憑借其先進的技術和創新的特點,走在晶圓加工設備的前列,提供卓越的性能和效率。SPEEDFAM 48 BTSW的其中一個關鍵特性是它在加工各種材料方面的多功能性,包括矽、砷、碳化矽、藍寶石等半導體基板。這種靈活性使半導體制造商能夠滿足廣泛應用的需求,同時保持一致的結果和質量標準。該系統采用多步工藝進行晶圓加工,從磨削開始,達到所需的厚度和平坦度。研磨階段采用精密研磨輪,可去除晶片表面多余的材料,同時保持嚴格的厚度均勻性公差。這樣可以確保晶片符合後續處理步驟所需的規格。在研磨階段之後,48 BTSW利用研磨工藝進一步細化晶片表面光潔度,提高整體平整度。研磨階段涉及使用磨料漿料和精密研磨板來去除表面瑕疵,在晶圓表面上實現光滑、鏡面般的光潔度。這一步驟對於提高晶片的光學和電氣性能至關重要,使其適用於高性能半導體器件。研磨過程完成後,晶片會經過拋光階段,以獲得最終的表面光潔度並清除所有剩余的表面缺陷。拋光工藝采用精密拋光墊和化學機械拋光(CMP)技術來平滑晶片表面,提高其光學質量。這一步驟對於生產具有非凡表面平滑度和平坦度的晶片,最大限度地減少表面粗糙度和可能影響半導體器件性能的缺陷至關重要。SPEEDFAM 48 BTSW配備了先進的控制系統和自動化功能,以確保精確的過程控制和可重復性。該單元集成了先進的傳感器、執行器和監控設備,以連續實時監控和調整過程參數,優化晶圓處理步驟以獲得一致的結果。此外,機器的用戶友好界面和直觀的軟件使操作員能夠輕松地為不同的材料和應用程序編程和定制處理配方。最後,48 BTSW是一種最先進的晶圓研磨、研磨和拋光工具,為半導體制造提供了無與倫比的精度、質量和可靠性。憑借其先進的技術、多用途的功能和自動化的功能,該資產非常適合滿足半導體行業的苛刻要求,從而確保為各種應用提供高質量的晶圓生產。
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