二手 SPEEDFAM 64 BSW #293606142 待售

ID: 293606142
優質的: 1999
Lapping machine P/N: 64BSW466801-2412 Plate diameter, 60" Inside ring diameter, 22" Total ring area: 1810"² Plate speed: 45 RPM Cylinders diameter, 6" Down pressure per head: 1900 lbs Main drive motor, 15 HP Diameter segmented lapping plate, 64" (4) Geared conditioning rings (4) Air pressure hold downs with plates Push button control station Manuals included 1999 vintage.
SPEEDFAM 64 BSW晶片研磨、研磨和拋光設備是一種高精度、自動化、閉環的機器,用於在大型半導體晶片和平面上實現低平均粗糙度和表面平滑度。它非常適合在大型元件(直徑高達300毫米)上創建非常光滑、低劃痕的表面,這些元件需要高端、精確的表面飾面。64 BSW包含了一個創新的設計平臺,允許高效率的處理並且高度可靠。其先進的運動控制系統允許精確的編程和可重復的結果,而高端空氣軸承主軸產生無振動的操作最大效率和一致性。過程驅動控制單元允許操作界面和操作方便,並配有自動自我診斷和分析,以確保最大性能。開環控制機使工作過程具有靈活性。內置電源監控工具進一步提高了可靠性。為了提高工藝精度,SPEEDFAM 64 BSW包括用於改進工件保持的真空卡盤,並包括用於晶圓局部和全局溫度控制的集成冷卻。閉環控制資產長期準確,提供單調可重復性。此外,64 BSW還采用了各種研磨、CMP和拋光工藝技術,包括金剛石和氧化鋁磨盤、天然潤滑劑模型和接收器精加工操作。高效高效的材料為設備提供了充足的動力,能夠提供理想的表面光潔度質量。SPEEDFAM 64 BSW的設計目的是在高質量和高效率的情況下運行,同時保持低擁有成本的可用性。該系統能夠在基板上產生高度可靠、可重復和低劃痕的表面。其結果是一個光滑、平坦的表面,具有一致和可容忍的大小,形狀和形式。該機器為醫療、汽車和消費電子行業生產高質量、精確的元件提供了經濟高效的解決方案。
還沒有評論