二手 SPEEDFAM 9B #9131295 待售
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單擊可縮放
ID: 9131295
優質的: 1987
Lapper
Specifications:
Material: Glass / Alumina oxide
Carrier diameter: 9”
(2) Motors
(2) Inverter drives
Controller
Main cylinder and sub cylinder included
Lap plates
Plate diameter: 24.5”
Cast iron lap plates
Minimum thickness: .15 mm
Maximum thickness: 25 mm
Maximum part size: 150 mm
(5) Carriers
Maximum down force: 105 kg
Down force range: 0-105 kg
Lower plate: 8-60 RPM
Sun gear: 8-21 RPM
Pressure system: Manual settings
Main motor: 5 HP, 220/440 V
Sun gear motor: 5 HP, 220 V
Air supply: 5-6 kg/cm, 3-Phase
(3) Timers
Ring gear
Sun gear
Bearings
Gear box drive
Auto thickness controller
Operations: Silica carbide / DI Water
Automatic Thickness Control (ATC)
1987 vintage.
SPEEDFAM 9B是一種精密晶圓研磨、研磨、拋光設備。它設計用於高端半導體加工應用，要求嚴格的公差和優越的表面光潔度。該系統由研磨階段、拋光階段、研磨階段和檢驗階段組成。研磨階段使用磨料制成的研磨輪來塑造晶圓的表面。拋光階段利用拋光墊和化學物質使晶圓表面光滑。研磨階段用於進一步光滑和細化晶片的表面，去除拋光階段的任何剩余材料。最後，檢查階段允許檢查晶片是否有任何缺陷或不規則性。SPEEDFAM 9 B有一個易於使用的控制單元，允許用戶對研磨、拋光和研磨階段進行規範編程。這使用戶能夠自定義流程以滿足他們的確切要求。該機配備了緊急停車和防震工具等安全功能，以降低操作員受傷的風險。該資產還設計用於與其他設備的兼容性,例如研磨介質和拋光消耗品。9 B是高精度研磨、研磨、拋光的強健解決方案。其堅固的結構保證了可靠的運行和較長的使用壽命。該模型也是高效的，允許更高的吞吐量和減少處理時間。設備能夠處理直徑不超過8英寸的晶片。此外,9 B具有易於使用的接口,並且與許多不同的軟件和控制系統兼容。這使用戶能夠利用自動化和過程控制方面的最新進展。總體而言,SPEEDFAM 9B是一種可靠、高效、易於使用的系統,可實現高精度的研磨、研磨和拋光效果。結合其他過程自動化和控制技術，SPEEDFAM 9 B是晶圓處理應用的理想選擇。
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