二手 SPITFIRE SP-888-36-DW #134555 待售

ID: 134555
Double sized lapping machine, 36" Top and bottom lapping wheel diameters: 36" Lapping speeds: 15-45 rpm Distance between top and bottom place: 0-19.5" Floor to bottom place: 36" Top plate swing Variable speed drive Coolant (slurry pump with tank) Push buttom operator control station.
SPITFIRE SP-888-36-DW是一種自動化晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在滿足半導體行業最嚴格的要求。它提供了快速、精確和可重復的結果,同時產生了微粒產生的漿液。該系統包括一個安裝在電動平臺上的機械臂、一個托盤安裝的主軸、三個8英寸的襟翼輪、一個2級拋光頭和一個用於研磨和拋光的無塵室。機械臂可以將8英寸的襟翼輪和兩級拋光頭各定位,使晶片在研磨和拋光兩種模式下都能得到快速準確的處理。SP-888-36-DW配備精密設計的雙軸主軸單元,最大轉速為36000 rpm。機動化平臺在定位主軸和機器人手臂時提供更平穩的操作,增加電機扭矩和提高精度。雙軸主軸機還具有獨特的反饋回路,實時監控拋光力,並提供對加工力的準確估計。這樣可以確保每個研磨、研磨和拋光周期的一致性。8英寸的襟翼輪最大限度地減少了顆粒產生,提供了均勻的拋光和研磨效果,並且可以與可選的金剛石塗層磨輪互換。兩級拋光頭有助於快速均勻地去除大量材料。SPITFIRE SP-888-36-DW的一個獨特特點是無塵室,它將研磨、研磨和拋光過程與環境隔離開來。這使用戶能夠獲得幹凈和可重復的結果。提供高精度、多功能性、魯棒性和自動化,SP-888-36-DW是復雜和高性能半導體材料(如MEMS、ASIC和Imagers)制造商的理想解決方案。其優化的設計減少了磨削和拋光時間,提高了生產質量,減少了浪費並提高了盈利能力。
還沒有評論