二手 SPITFIRE SP-888-36-DW #157626 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 157626
優質的: 1981
Double-sided lapping machine, 36"
Specifications:
Lapping Plate Diameter (Top & Bottom): 36"
Distance Between Top and Bottom Plates: 0" – 19.5"
Top Grinding Plate Depth: 1/8"
Bottom Grinding Plate Depth: 1/2"
Distance Floor to Bottom Plate: 36"
Lapping Plate Speeds (Variable): 15 – 45 RPM
Lapping Ring Size: 8-5/8" ID x 12-1/2" OD
Motor: 5 HP 3/60
Includes:
1-1/2" Thick Lapping Plate
Coolant System
Pushbutton Operator's Control Station
(3) Conditioning Rings
Automatic Timer
Agitator Pump and Controls
1981 vintage.
Dynamic Wafer Industries的SPITFIRE SP-888-36-DW是一種高精度晶圓研磨、研磨和拋光設備,旨在滿足最苛刻和最嚴格的半導體加工要求。該機采用全自動兩級研磨、研磨和拋光工藝，可產生亞微米級磨料顆粒和表面光潔度，具有極高的精度和重復性。該系統采用了兩個8英寸的砂輪，在速度和旋轉方向上都是可調的，允許用戶根據任何應用量身定制加工條件。每個磨輪都有自己的獨立控制,能夠達到高達20,000 RPM的速度,提供實時的工藝精度和比手動工藝更高的吞吐量。還可以選擇雙重研磨、研磨和拋光選項,從而實現最高的材料去除速率。該機還具有兩級研磨單元和專用研磨碳化矽磨料，以提高研磨精度和精度。研磨工藝比單獨研磨工藝具有更好的表面光潔度和更好的邊緣輪廓。SP-888-36-DW配有先進的拋光室，通過受控的漿液流動、粒徑和拋光壓力提供精確、均勻的結果。腔室還能夠容納多個晶片，這取決於型號，從而允許更高的工藝吞吐量。SPITFIRE SP-888-36-DW配備了易於使用的控制界面，以確保操作簡單和過程參數精確。它還允許用戶以嚴格的精確度存儲、召回和完善工藝配方。此外,該加工室易於卸載,便於晶片裝載、卸載和維護.這臺機器非常適合要求苛刻的晶圓研磨、研磨和拋光應用，提供精確、可重復和高度精確的結果。它的控制和腔室設計也保證了所有的工藝參數始終是精確和可靠的，確保一致和精確的產品質量。這樣可以確保使用SPITFIRE SP-888-76DW產生的結果始終符合最嚴格的質量標準。
還沒有評論