二手 STRASBAUGH 6DS-SP #293646044 待售

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ID: 293646044
晶圓大小: 6"
CMP Polisher, 6" Carrier rebuild station Primary platen temperature camera Air: 100 PSI, 10SCFM Vacuum: 25 Hg DI Water: 35 PSI minimum 40 PSI Maximum Acid / Waste drain: 1-1/2" Pipe Exhaust: 6" duct, 250 SCFM Dual primary and final platen Temperature controllable Pad: Lever-style in-situ, programmable cycle Slurry system: Dual tank, colloidal silica Carrier style: Gimbal, dual backpressure controllable 4 Load / Unload station Manuals Power supply: 208VAC, 60hz, 3 phase.
STRASBAUGH 6DS-SP是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備.該系統允許精密研磨、研磨、拋光半導體、藍寶石、石英晶片等細膩材料。該單元適合在惡劣和危險的環境中使用,使其成為大容量半導體制造的合適選擇。STRASBAUGH 6 DS-SP機器結合了一系列先進技術,可以精確地塑造薄至0.1mm的晶片。該工具具有可編程的旋轉頭,可以對晶圓表面進行精確的研磨、研磨和拋光。資產還利用壓力監測模型,允許在研磨、研磨和拋光過程中精確調節壓力。此外,集成的晶片裝載機電機有助於確保晶片的一致裝卸。該設備還采用了先進的磨料技術。該技術利用氧化鋁和金剛石的磨料顆粒來制造晶圓的受控研磨、研磨和拋光。此技術允許更一致的表面精加工,從而減少缺陷並提高產品產量。6DS-SP系統還具有可編程控制單元,可方便地控制研磨、研磨和拋光過程。這種控制機器可以被編程為執行多項功能,例如調整研磨速度、壓力和磨料類型。控制工具還包括監測和數據記錄流程的一系列選項,從而能夠精確和一致地執行流程。總之,6 DS-SP資產是一種先進、高度先進的晶圓研磨、研磨拋光模型,適用於大容量半導體制造。該設備結合了一系列先進技術,可以對薄至0.1mm的晶片進行精確和精確的成形,同時利用可編程的控制系統對研磨、研磨和拋光過程進行方便的控制和精確的調節。
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