二手 STRASBAUGH 6EC #9294179 待售
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ID: 9294179
CMP Wafer polisher
Planarize: 175 mm to 150 mm
Wafer thickness: 300 um to 700 um.
STRASBAUGH 6EC是一個前沿,晶圓研磨,研磨和拋光設備.它旨在使矽片具有更好的平整度和表面光潔度,同時不受汙染、劃痕和其他缺陷的影響。STRASBAUGH 6 EC系統具有極高的精確度和效率,因為它可以在12個平面方向上實現比0.2 nm Ra更好的表面光潔度和3um的極緊3 sigma平坦度。6 E C由四個主要工作站組成,一個粗磨、一個晶圓研磨和脫孔、一個超細研磨和拋光以及一個清潔/幹站。粗磨站用於將晶片的厚度減小到所需的尺寸,有效地使晶片表面平整,且表面損傷最小。晶圓研磨除孔站設有磁性浮板,可快速清除泥漿和碎屑,快速交換墊片,提高效率,避免汙染。超精細研磨拋光站的設計實現了低於0.2nm RA的極高精度表面光潔度。它可以配置磁帶傳輸臂(TTA)或Pad傳輸臂(PTA)。最後,清潔幹燥站采用集成加熱幹燥裝置,可快速徹底幹燥晶片,共有八個噴嘴提供前沿清潔性能。6EC機還采用了多種自動化工藝,簡化了研磨、研磨和拋光工藝,優化了效率。具體來說,它有一個自動晶片定位和處理工具,自動調整尺寸的機制,晶片夾緊和松開,墊片和晶片傳輸,以及各種可視化和安全系統。整體資產還可以提供可靠、可靠和方便的維護體驗。總之,STRASBAUGH 6E C是一種現代、高性能的晶片研磨、研磨和拋光模型,旨在為矽片提供卓越的平整度和表面光潔度。6 EC具有強大的研磨、研磨和拋光功能,並具有自動化工藝和易於維護的功能,因此可以以無與倫比的精度和速度對任何類型的晶片進行研磨、研磨和拋光。
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