二手 SWECO M18L #9227153 待售

SWECO M18L晶圓研磨、研磨和拋光設備是一個自動化的、高精度的處理系統，旨在實現最高的效率和準確性。它是專門為矽晶片、砷化氙、磷化銨、藍寶石等電子基板的預應力和後應力濕法加工而設計的。該裝置圍繞一個多區域研磨和拋光站建造，其中晶圓通過一個簡單的機器人手臂進出。這個機器人手臂裝有晶片切片機，能夠精確處理2-8英寸大小的晶片。整個機器采用不銹鋼制造，具有更大的耐用性，能夠同時處理多個晶圓。研磨拋光站包括整體式振動碗送料機、液壓夾緊工具、氣動研磨/拋光機構、動態傾斜頭配置。該站還包括一個控制過程每一步的中央處理單元，以及一個自動晶片檢測器資產，該資產在研磨和拋光之前監視每個晶片位置。M18L還配備了多種先進技術和軟件,例如：多個數據輸入/輸出選項、高級診斷系統以及優化速度和精度的操作序列。此外,還有幾個用戶可調節的參數,可以在研磨和拋光過程中精確控制速度和壓力設置。由於這些特性,SWECO M18L可用於實現高精度、光滑的曲面和精確厚度的晶片,同時保持最小的周期時間和成本效率。該模型非常適合加工具有高精度和重復性的不同類型的基板。