二手 TAISEI GRI-40C-M2 #9395052 待售

TAISEI GRI-40C-M2是一個功能齊全的晶圓研磨、研磨和拋光系統，旨在高效處理所有半導體晶圓材料。它有兩個研磨階段，一個研磨階段和一個金剛石拋光階段。多功能、緊湊的系統尺寸為1750毫米× 1000毫米× 950毫米，是有限的占地面積實驗室的絕佳選擇。GRI-40C-M2的第一研磨階段設計用於去除晶片表面地形缺陷。堅固的設計采用了空氣軸承主軸和橡膠接觸帶驅動的磨削機構，確保了磨削效果的穩定。它使用多種磨料，包括CBN（陶瓷帶狀缺口）和金剛石嵌入式磨輪。此第一級可用於塑造邊緣、拐角和其他晶圓特征。第二階段包括采用受控充油空氣軸承機構的研磨工藝。其高精度的輪轂頭確保了精確的控制和均勻的研磨，從而產生平滑、一致的研磨結果。該工藝非常適合制備缺陷最小的非金剛石表面。TAISEI GRI-40C-M2的金剛石拋光級設計為理想的飾面。采用空氣軸承機械設計，提供了較低的表面粗糙度和較高的平坦度值。它還利用三軸運動控制、液體或懸浮拋光輪以及表面冷卻元件。所有這些特點結合起來提供了異常精確的金剛石拋光。總體而言,GRI-40C-M2是高效、精確的晶圓研磨、研磨、拋光的絕佳選擇.以其通用的設計，兩個研磨階段，一個磨料研磨階段，和一個金剛石拋光階段，它可以處理任何類型的半導體晶圓材料的最小缺陷。此外，它的緊湊設計很容易融入小型基準實驗室，使其成為密閉工作領域的絕佳選擇。