二手 TATENO HB4 400S #9362281 待售

TATENO HB4 400S是專門為生產半導體晶片而設計的晶片研磨、研磨和拋光機。該設備可用於從38.1mm到8英寸以及0.5mm到2.0mm厚度的薄薄晶片的回磨、研磨和拋光,並具有一定的飾面範圍。全自動系統配備高精度主軸電機，提供卓越的研磨、研磨和拋光控制。此外,HB4 400S還提供準確定位和精確對齊,以確保產品質量在整個制造過程中保持一致。該機是為優化過程控制和可重復性而設計的完整單元。它具有雙面晶片盒，便於放置晶片，允許高吞吐率。TATENO HB4 400S還提供各種晶圓清洗選項，如自旋沖洗、化學清洗和空氣幹燥機，都方便地集成到機器中。這臺機器的一個獨特特點是能夠同時執行回磨和研磨。高效的HB4傳動機構400S提供出色的運動穩定性和可重復性，確保精確的操作。該工具還針對脈壓濾波器控制進行了優化，以幫助減少空氣中的顆粒。此外，自動校準和精確的晶片夾緊確保晶片在研磨和拋光過程中保持完整。TATENO HB4 400S由一個高級控制器提供動力，該控制器有助於監控和調整機械參數以獲得最佳性能。此外,它還具有許多安全功能,例如緊急停止開關、鎖定/標記和視覺警報資產。其直觀的用戶界面允許輕松導航和過程可見性。該模型還提供遠程監控和受控訪問,使用戶能夠從任何位置監視生產過程。綜上所述，HB4 400S是一種先進的晶圓研磨、研磨和拋光設備，提供可靠和精確的控制。它提供了卓越的精確度研磨和拋光超薄晶片，並配備了廣泛的特點，以確保高質量的產量和可重復性。