二手 TCS TSL305-2P #9215452 待售

TCS TSL305-2P晶片研磨、研磨和拋光設備旨在在單面或雙面晶片上提供精確、高質量的光潔度。該系統由拋光發動機和精密轉盤兩個主要部件組成。該發動機專為研磨、研磨和拋光而設計,包括可調速驅動技術,可實現精確到0.01rpm的速度控制、可編程的步長以及廣泛的研磨/拋光速度。它還具有轉盤上的自動平衡功能,可實現均勻、穩定且響應靈敏的操作。精密轉盤設計用於保持和精確定位兩個直徑最大8英寸的晶片。它具有步進電機驅動的自由轉動主軸,可執行雙向旋轉,從而實現更輕松、更精確的操控。轉盤還設有精確定位的精確控制單元，控制轉盤轉速從0.01rpm到9.9rpm。TSL305-2P Wafer Grinding, Lapping&Polishing machine還設計了一個中央控制工具,它允許設置多個配方、監視過程變量以及控制整個資產。這樣可以確保整個過程按照編程的方式準確、精確地進行。該模型還設計了一個安全互鎖，以允許安全操作，同時也確保所有參數都被遵循。此外,設備還具有自動中止功能,可在檢測到意外情況時停止系統。TCS TSL305-2P晶片研磨、研磨和拋光裝置的設計是為了提供精確、高質量的精加工和可重復性。這是一臺用途廣泛且可靠的機器,專為多種任務而設計,包括研磨、研磨和拋光。它結合了精密控制、速度控制和安全特性，使其成為磨削、研磨和拋光晶片的完美解決方案。