二手 TOSHIBA UHG-130C #9259499 待售

TOSHIBA UHG-130C是一種精密晶圓研磨、研磨和拋光設備，專為高批量生產優質半導體晶圓而設計。這種第二代系統采用6軸機械臂，用於直徑可達12英寸的半導體晶片的精確、受控的幹濕研磨、研磨和拋光。該裝置能夠處理高於正常平坦度要求的基板，其特征尺寸小至20nm。UHG-130C機器配備高精度主軸,可提供更高的速度、精度和處理控制。此外，它的現代設計包括傾斜和高度調整的三軸行程，並且比以前的行程速度提高了三分之一，改進了磨削和拋光工藝。為了確保基板整個表面的質量一致,TOSHIBA UHG-130C采用了先進的自動控制算法,在整個晶圓上創造了統一的條件。這樣可以確保在刀具上加工的每個晶片之間具有精確的一致性,從而獲得優質的基材光潔度。UHG-130C也可以配置平臺夾具以調整為多種晶圓格式,從而可以處理多種晶圓格式,而無需更改機器設置。此外，該資產還設計用於加工各種工件材料，包括矽、藍寶石和陶瓷基板。東芝UHG-130C還提供一系列自動化選項,以提高生產吞吐量和可重復結果。這些功能包括晶片加載/卸載模型、集成安全傳感器和條形碼讀取功能。設備還配備了實時狀態監控，可實現自動化維護和診斷。該系統還設計了一個集成的無化學環境，以提高清潔度並防止基板表面受到汙染。最後,UHG-130C可用於各種環境控制和清潔室應用程序,並易於配置和與現有基礎架構兼容。其不銹鋼結構設計易於融入現有設施，提供卓越的衛生安全。東芝UHG-130C是高精度、高速工藝、當前集成工藝步驟和電子半導體元件自動化生產的理想解決方案。