二手 UDAGAWA 50 #77468 待售

UDAGAWA 50是為制造矽片和半導體基板而設計的晶片研磨、研磨和拋光設備。它配備了高精度的數控線性進給系統，保證了高精度和速度。50單元能夠處理各種尺寸和類型的晶片,例如雙面晶片、單面晶片和未指定尺寸的晶片。研磨和研磨過程從放置在黃金階段的晶片開始。然後使用真空杯在研磨前提供晶片的固定和索引。研磨階段涉及使用旋轉的金剛石輪來研磨晶圓的整個圓周，形成一個平坦的表面。接著是拋光階段，其中使用旋轉的二氧化矽拋光輪來實現具有高度精度和均勻性的平坦表面。UDAGAWA 50研磨機采用專利的雙旋轉圓盤研磨機。這一機制提供了一個高度精確和受控的研磨過程，其中磁盤可以很容易地調整變化的晶圓大小。此外,還使用了高度集中的動態研磨工具,以提高精度。微米級厚度控制器也可用於精確控制晶圓厚度。資產配備了一個用戶界面，具有許多高級功能，如參數設置和數據采集。智能功能包括自動研磨優化和加載加工配方。模型還具有警報功能,當不遵循參數或過程不符合設置規範時,會警告操作員。50設備配備了一系列安全功能，包括緊急停車按鈕和安全衛士。這些措施可以防止與設備的意外接觸和對操作員的傷害。該系統還經過認證，符合最高安全標準。UDAGAWA 50單元能夠提供精確、高質量的晶圓研磨、研磨和拋光。這使得它成為半導體制造過程的理想解決方案,在這些過程中,精度和可重復性至關重要。