二手 WENDT WAC 705 #9081486 待售

WENDT WAC 705是一種精密的晶圓研磨、研磨和拋光設備，提供卓越的表面光潔度和精度。這種高性能系統設計用於同時研磨、拉圈和拋光晶圓的直徑相對的兩側。WAC 705單元配備了強大的電機和動態壓板運動技術，可實現更高的均勻性和清晰的晶圓邊緣。該機采用精確、高速的研磨研磨開發方法，保證了光滑的表面光潔度。WENDT WAC 705具有頂置砂帶，表面研磨速度高，材料去除率低，非常適合高精度工作。它還有一個雙磨輪工具，允許晶圓兩側的獨立磨削；這有助於在整個晶片上實現一致的表面光潔度。資產還有一個泥漿儲集層，裏面裝滿了定制磨料顆粒的泥漿，有助於均勻拋光磨削表面。該模型還包括一個連續變速驅動馬達，它提供了更大的速度控制和更容易操作。完成後，晶片會自動從研磨和研磨設備中轉移到自動拋光系統中。自動拋光單元包括直徑12英寸的旋轉拋光機，具有可調的速度和壓力控制。拋光器提供了高度均勻的平面和非平面晶片拋光，均勻性在業界是無與倫比的。WAC 705設計用於生產具有均勻表面光潔度和最小微粒汙染的最佳扁平晶片。WENDT WAC 705機器是希望生產具有高表面精度和特征集成水平的半導體和MEMS晶片的公司的理想選擇。