二手 WINSLOMATIC 100B #9001191 待售

WINSLOMATIC 100B晶圓研磨、研磨和拋光設備是一種高精度、自動化的半導體晶圓加工解決方案。該系統能夠磨削、研磨和拋光多達10個晶片，循環時間快，產量高。100B使用其專有的Star Grinding技術在薄片和厚片以及非行星形狀上實現平整光滑的最終表面。該單元還具有自動聚焦功能，可在每個晶片的整個表面提供統一的計量。該機配有一對旋轉磨盤，可調節以相互鏡像，產生所需的表面光潔度。圓盤由陶瓷制成，可用於在晶片上創建粗糙和光滑的表面。光盤可以設置為以研磨或研磨模式運行,並且能夠以高達3500 rpm的速度旋轉。該工具的研磨能力始於由氧化鋁和二氧化矽顆粒組成的專門設計的研磨墊。這些焊盤被放置在晶片上，並自動分配金剛石或碳化矽粘貼的溶液，這些溶液被應用於晶片和磨料焊盤的兩個表面。然後以極高的速度用研磨盤快速、精確地拋光粘貼。資產的拋光能力采用了特定於應用程序的浮油，這些浮油被設計用來準備用於計量的表面。這些浮油有各種形狀和大小，以適應各種晶圓形狀和厚度。然後將浮油放在晶片上，然後將拋光溶液分配到晶片和磨料墊上。然後，這個溶液被旋轉的圓盤仔細拋光，以達到完美平坦的表面。WINSLOMATIC 100B模型每次都提供一致的結果並符合最高質量標準。該設備易於使用，為用戶提供了對研磨、研磨和拋光工藝的精確控制。該系統是滿足任何半導體晶圓加工需求的完美解決方案。