二手 ASM MS899-DLA #293672288 待售
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ASM MS899-DLA是一種晶片處理程序,可在單個傳輸中容納多達25個直徑達8英寸的晶片。該設備設計為可處理多種晶圓尺寸,其墨盒設計為快速高效地「熱交換」晶圓。MS899-DLA有一個用於精確晶片輸入/晶片輸出（WIP）處理的集成機器人,並擁有用於檢測故障和任何錯誤對齊的紅外傳感器。該晶圓處理器還具有集成的壓力和真空閥以及先進的防卡紙設備，以確保工藝可靠性和減少浪費。ASM MS899-DLA提供多種功能,如安全門、升降臂和抓臂以及四角鎖扣系統,以確保晶圓的正確放置。它還具有高效的晶片裝卸能力，能夠快速方便地訪問晶片進行維護或維修。MS899-DLA還配有一個互鎖的手推車單元，以便在處理和轉移過程中安全地卸載晶片。它還具有集成的冷卻風扇,以保持晶片冷卻並防止長時間過熱。ASM MS899-DLA適用於濺射、蝕刻、CVD、植入、光刻、薄膜沈積、氧化等多種半導體制造工藝。該裝置具有抗振特性，非常適合使用精細晶片。總體而言，MS899-DLA是一個高效可靠的晶圓處理程序，旨在滿足現代半導體加工的各種需求。其集成的安全系統、廣泛的兼容性級別和防卡機使其成為任何半導體應用的理想選擇。
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