二手 ASYST 300FL #9255541 待售

ASYST 300FL是一種晶圓處理程序，旨在實現半導體制造設施中的高效和精確晶圓傳輸。處理程序由幾個組件組成，這些組件協同工作以確保晶片的裝載、卸載和安全地熟練地運輸。晶片裝載機用於將晶片從標準的FOUP（Front Opening Unified Pod）裝入加工室。直線級和冰球裝載機確保FOUP中的晶片被正確拾取，避免顆粒物汙染，並能快速定位晶片堆棧中心以獲得最大吞吐量。晶片適配器為運輸提供了一個穩定的平臺，確保晶片在傳輸過程中保持水平和適當的位置。晶片卸載器有助於以精確和快速的方式將晶片取出並放入盒式磁帶或盒子中。卸貨機裝有一個大的機械臂，輕輕地固定在部分加載的晶片上。機器人臂被編程成在堆放和卸載過程中將晶片固定到位。卸載器可以配備多個卸載器工具,確保所有大小和厚度的晶片都可以裝卸,而不會造成熱損壞或損壞。晶圓轉運器可用於在加工室中的不同站間快速移動晶圓，增加吞吐量，同時最大限度地減少停機時間。這款晶片處理器設有高速轉運器，設計用於精確地拾取和放置晶片，以避免在轉運過程中造成任何損壞。轉運器還確保晶片保持在適當的位置，減少顆粒汙染的風險。300FL處理器的設計采用堅固的全金屬框架結構，具有耐腐蝕性能，可確保長期運行。處理程序可以用直觀的軟件進行編程和監控，使用戶能夠根據自己的特定需求定制晶圓處理過程。模塊化設計還允許用戶自定義處理程序以適應其布局,並輕松快速修復或更換任何組件。ASYST 300FL晶片處理程序能夠準確、快速地裝載、卸載和運輸晶片,同時降低熱損壞或汙染的風險。該晶圓處理器設計可靠、高效，非常適合半導體晶圓制造行業的工業生產線。