二手 BAUMANN WHO RvO #9091901 待售

BAUMANN WHO RvO是一款先進的晶圓處理程序，設計用於無縫集成到自動晶圓處理系統中。它是為處理直徑為300毫米、直徑為12英寸的晶圓而建造的。該單元是一種高度先進和精確的晶圓處理設備，包括一個可調節的傾斜式基座單元，總高度為101mm。晶圓處理系統包括一個具有雙軸角度控制的機器人手臂，具有完全軌跡控制，每個循環最多20次運動。它還包括一個晶片離合器安裝座，以確保晶片在處理過程中正確對準。該單元配備了獨特的視覺機器，可檢測和識別多達30個晶片，並自動調整機器人手臂的傾斜度和角度，用於精確的晶片處理。WHO RvO工具配有晶片尺寸、拒絕單元和裝載器。裝載機采用3D圓柱形平臺，用夾具將晶片推入到位，並在晶片處理過程中將其固定到位。該資產還具有一個晶片對齊器,它仔細組織晶片以確保批次連續性。晶片尺寸允許將晶片精確切成所需的紋理和形狀。對拒絕裝置進行調整，避免造成汙染風險，因為它會丟棄任何不合格的晶片，而不會造成進一步的汙染。BAUMANN WHO RvO是為便於使用和維護而設計的。該模型能夠識別和適應晶片處理過程中可能出現的任何故障,以減少停機時間和損壞機械任何其他部件的風險。設備還包括一個REMOTe-Exchange System （RES）,它允許在出現技術問題時對設備進行高效的遠程診斷和維修。總之，WHO RvO是一種高度先進的晶片處理機，設計用於在自動晶片處理系統中對直徑300毫米的晶片進行精確、可靠和一致的處理。其獨特的視覺工具、可調節的傾斜底座、雙軸角度控制的機器人手臂、晶片尺寸、拒絕單元、裝載機，使其成為高效精準晶片處理的理想選擇。