二手 BROOKS AUTOMATION 201600-91-0001 #293664131 待售

BROOKS AUTOMATION 201600-91-0001是一種用於各種晶圓制造過程的高性能晶圓處理程序。它采用模塊化設計,可優化處理各種晶片的效率和準確性。晶圓處理程序包括一個單一的晶圓非接觸式傳輸機制，允許在沒有直接接觸的情況下可靠和準確地傳輸直徑達七英寸的晶圓。集成的晶圓處理托架為各種晶圓尺寸提供了更大的容量。該設備設計用於處理不同尺寸和厚度的半導體晶片，而無需更改處理器的配置。集成視覺系統確保每個晶片在過程中被準確核算，而先進的視覺和對準單元也將晶片精確匹配到具有緊密公差的適當插槽或圓柱體上。這款晶圓處理器還包括一臺可調節的垂直高度機，為用戶提供了方便調整晶圓處理托架高度的能力，以適應不同厚度的晶圓。集成晶圓處理托架提供了一系列與工藝相關的元件，包括KLA-Tencor晶圓映射空氣軸承級、Fasson索引電機、Stratex晶圓卡片、Tronitex晶圓穩定器、Singorama晶圓分選和對準元件等機制，以確保無錯誤運行。采用集成的多合一晶片處理托架設計,處理程序能夠一次處理多達24個晶片,從而在晶片處理過程中提供更大的便利和準確性。處理程序還提供了可自定義的程序，允許用戶選擇、運行、調試和將其所有程序存儲在集成控制器中，從而無需基於PC的編程。用戶界面直觀易用，為控制處理程序的運動、傳感器監控、安全訪問和統計過程控制提供了一系列選項。耐用的設計還具有耐腐蝕性和耐溫性，保證了在各種惡劣條件下的可靠運行。總體而言, 201600-91-0001是一種先進的晶圓處理解決方案,適用於各種半導體制造工藝。它的模塊化設計提供了更高的效率和準確性，同時還提供了許多流程組件和可定制的程序選項。其直觀的用戶界面提供了一系列功能，可輕松控制處理程序的運動、監控傳感器和監控過程統計信息。它是一個可靠、高效和可靠的晶圓處理程序,可提供一致和高質量的結果。