二手 BROOKS AUTOMATION Backbone #9294030 待售

BROOKS AUTOMATION Backbone晶片處理器設計為提供200 mm和300 mm半導體晶片的精密生產處理能力。該系統配備了基於單軸導軌的晶片傳輸，允許對晶片速度和位置進行獨立控制，從而無需復雜的多軸晶片傳輸機制。這提供了比傳統多軸晶圓處理程序解決方案更簡單、更高效的傳輸解決方案。骨幹晶片處理程序包括一個集成的觸摸屏操作員界面，允許對晶片處理功能進行簡單直觀的控制。這允許運算符根據需要快速輸入各種參數並重新配置系統,並簡化與新運算符入門相關的學習曲線。BROOKS AUTOMATION Backbone Wafer處理程序還包括內置的安全功能，這有助於防止導軌不受控制的移動和促進操作員的安全。主幹晶片輸送機構采用精密軸承滑軌組合，采用超高精度滾筒和軸承，並采用穩定基礎的實心鋼框架。這確保了BROOKS AUTOMATION主幹晶片處理程序能夠在失真或汙染風險有限的情況下準確地將晶片從一個點轉移到另一個點。該系統還配備了自動定位能力，允許在單個機芯中拾取多個芯片，從而使高產吞吐量得以實現。除了集成的觸摸屏操作員界面外,Backbone晶圓處理程序還可以使用標準接口或自定義接口與其他工廠自動化硬件和軟件系統無縫集成。這樣就可以輕松集成到現有的制造系統中,從而實現各種自動化過程,如配方控制的晶圓處理或其他增值功能。總體而言,BROOKS AUTOMATION主幹晶片處理程序是用於生產晶片處理應用程序的可靠、直觀和高效的解決方案。集成的觸摸屏操作員界面，加上自動定位和集成的軟件功能，使得Backbone晶圓處理程序成為那些尋求優化生產流程的人的絕佳選擇。