二手 F-ONE CAL-1A01-Z30R35 #9111141 待售

F-ONE CAL-1A01-Z30R35是一個晶片處理程序，設計用於在8mm（1/3英寸）的輪轂載波上精確處理直徑達200 mm（8英寸）的晶片。它采用自動化的模塊化設計,集成了在線教程。晶圓處理程序的主體由模塊底座和模塊主體組成。模塊底座為鑄鋁底座，內部采用EMI屏蔽。底座頂部是模塊機身，同樣是鋁，支撐晶圓加載法蘭和真空拾取端口。所有內部零件和晶片處理機構都位於模塊主體內。晶圓處理程序有真空、真空檢測、氣體凈化、運動控制、晶圓偏斜和A/V模塊六個系統模塊。真空模塊由一個真空拾取端口組成，可安裝該端口以支持多達25種不同的晶圓尺寸。它還包括一個集成真空控制系統，以提供精確的控制。真空檢測模塊用於使用光學、電容、熱或聲學等多種方法檢測處理器上晶片的存在。Gas Purge模塊可用於為晶圓移交過程提供清潔的大氣環境，並可根據不同的工藝配方進行定制。運動控制模塊用於控制晶圓處理程序的運動以及速度和加速度。它還包括一個用於編程自定義軌跡的計算機數控（CNC）接口。晶片偏斜模塊用於確保晶片在適當位置加載到晶片處理程序中。它使用檢測技術檢測晶片進入處理程序時的位置，必要時可用於調整。最後,A/V模塊用於主機與其他組件之間的通信。這使得用戶可以從機器外部監視和控制晶片處理程序的性能。總之，CAL-1A01-Z30R35是一個晶片處理程序，設計用於在8mm（1/3英寸）的輪轂載波上精確處理直徑達200 mm（8英寸）的晶片。它采用自動化的模塊化設計,具有六個系統模塊,這些模塊在處理晶片時提供精確的控制和準確性。該設備可用於各種應用程序,並且易於針對各種工藝配方進行定制。