二手 FANUC S-2000I #9111963 待售

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製造商
FANUC
模型
S-2000I
ID: 9111963
優質的: 2005
Roboshots, 100A Max / min die height: 450 mm / 150mm Clamping stroke: 350 mm Tie bar spacing (HxV) 410 mm x 410 mm Ejector point / Ejector stroke 5/100 (-/mm) Screw diameter: 22/26/28/32/36 mm Theoretical capacity: 29 /50/58/103/147 cm3 Max injection pressure: MPa 250/250/230/200/170 Max pack pressure: MPa 250/230/210/170/150 Max injection speed: 200 mm/s Max screw rotation speed (min-1): 300 2005 vintage.
FANUC S-2000I晶圓處理器是一種高度通用和生產性的設備,專門設計用於半導體及相關行業。它具有混合視覺系統,能夠準確檢測單個晶片盒的方向、大小和形狀,並提供特定處理應用所需的精確移動。該單元用途廣泛,功能豐富,可用於晶片鋸切、焊接、熱處理、分選、成型等多種應用。該機采用一體一體機器人、視覺工具和晶圓處理設備設計。該機器人配備了SynciR機芯套件,具有高速、精確的重新定位以及具有靈活自動對焦和色彩識別功能的集成視覺資產。這有助於確保準確可靠的晶圓處理。該模型有一個集成的4軸晶片處理程序,包括兩個電動晶片提升銷,使其能夠根據機器人程序路徑可靠地運輸和定位晶片。設備每把斧頭最多可容納2個晶圓,每個系統總容量最多可容納24個晶圓。支持的晶片的尺寸可以從150毫米到150毫米不等,具體取決於應用。該單元可以容納多種技術,包括幹燥、濕蝕刻、光學檢查、轉移、切塊和單數。該機器采用自動校準和驗證功能,以減少與手動校準相關的時間和成本。該工具還擁有全面的安全資產,包括緊急停車通道、機器人衛士和操作員按鈕來停止操作。S-2000I晶圓處理程序是一個可靠且經濟高效的模型。它具有先進的機器人技術、自動化視覺系統和精確的晶圓處理功能,使用戶能夠更快、更高效地處理多個晶圓。該設備非常適合晶圓處理、鋸切、焊接、熱處理、分選和成型應用。
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