二手 FORTREND F 8225 #9077725 待售

FORTREND F 8225晶圓處理程序設計用於8英寸或200毫米晶圓的自動化處理。適用於IC分選、測試或磁盤包裝切割過程，能夠傳輸薄晶片。F 8225 Wafer Handler采用單面驅動底座設計,兩側均設有擺動門,便於訪問設備。它有一個緊湊的機身，只測量860mm × 1080mm （W × D）。工作區域為950mm × 640mm （L × W），最高速度為400mm/s。利用操作員友好的設計優化了工作空間,以便於訪問和維護。FORTREND F 8225晶圓處理程序包括使用先進的電機驅動設備和升級的光柵掃描操作。它的旋轉和位置精度± 0.6mm （X-Y）,方向精度± 12度（30秒）。它可以檢測晶圓厚度以及晶圓中是否存在異物顆粒。F 8225晶圓處理器有一個內置的自動定位控制（APC）系統，被編程為提供+/-0.2mm的可重復精度。它有一個8英寸晶片的自動裝卸裝置。使用視覺傳感器自動檢測晶圓形狀（正方形、圓形或其他），然後選擇合適的加載臂。FORTREND F 8225晶圓處理程序還通過實時監控和報警提供卓越的用戶體驗。它配備了多個輸入/輸出端口,有助於促進與PC軟件和外圍設備的連接。用戶友好的圖標界面可確保輕松操作。此外，過溫保護機確保操作員和設備的安全。總體而言,F 8225晶片處理程序是一種用於自動晶片處理和位置控制的可靠工具,可提供高精度、可重復性和安全性。它小巧的尺寸和用戶友好的界面使得它適合機器車間以及實驗室。