二手 GENMARK GB8 #293639617 待售

GENMARK GB8是一種最先進的晶圓處理程序,旨在實現半導體晶圓制造的負載鎖定處理。由GENMARK Automation制造的GB8晶圓處理程序非常適合晶圓級封裝（WLP）、薄晶圓加工和晶圓級組裝（WLA）。GENMARK GB8晶片處理程序使用運動控制系統、精密力學和創新願景,使晶片能夠高度精確和一致地加載到傳輸系統中；它能夠處理8"、12"和15"晶圓。處理程序將晶片加載到150 mm的深度,從而實現安全和安全的運輸。設計的最小速度為0.11 °C,可以快速放置和取出晶片,而不會影響精度。GB8晶片處理程序使用自動控制系統來確保精確的控制和加載。這些控件提供了最大的靈活性,使用戶能夠從其特定應用程序的一系列標準和定制周期配方和流程中進行選擇。直觀的用戶界面允許輕松創建和編輯程序,從而確保用戶能夠快速有效地為其需求創建必要的程序。GENMARK 8還具有可靠可靠的安全功能,確保所有員工的安全。處理程序的安全系統旨在識別產品或人員損壞的任何風險,在損壞之前立即向用戶發出警報。這種受控環境還允許進行非常清潔的處理，具有高標準的汙染控制和消除顆粒和粉塵形成的潛力。GENMARK GB8采用最新技術和最優質的材料和組件,提供了最高的可靠性和準確性。處理程序的性能因其出色的耐用性而得到稱贊,主要組件可承受多達1000萬個周期。GB8非常適合任何WLP、WLA或薄片應用,旨在提高精度和可靠性,同時確保制造和維護的最低成本。GENMARK 8具有耐用性、柔韌性、安全性和準確性，是半導體晶圓制造的理想選擇。