二手 H-SQUARE SQ22677-1 #9267586 待售

H-SQUARE SQ22677-1是一種高質量的晶圓處理器，設計用於半導體工廠中晶圓的精確放置和自動去除。這個晶圓處理程序是為了滿足最苛刻的半導體制造工藝的需要而設計的。SQ22677-1晶片處理程序提供了多種功能,使其能夠執行各種功能。它可以處理直徑達8英寸的晶片。晶圓處理程序還具有集成的自動掃描設備，可用於檢測和測量晶圓的厚度。該系統允許將晶片精確地放置在處理程序上。晶圓處理器也有一個精密的對準單元，可以用來調整晶圓的位置，以確保適當的配合。這臺機器還設計用於檢測可能發生的任何未對準，從而可以精確放置晶圓。H-SQUARE SQ22677-1晶片處理程序還具有可用於改變晶片周圍環境溫度和濕度的多區調節工具。這一資產的設計也是為了防止晶圓因環境元素而交叉汙染。該模型有助於確保晶片處理程序的最佳性能和可靠性。SQ22677-1晶片處理程序還具有一個生產自動化設備，可用於自動化某些過程。該系統旨在減少錯誤並提高生產過程的效率。該單元還設計用於晶圓處理程序的快速和方便維護。H-SQUARE SQ22677-1晶圓處理程序的設計符合安全方面的最高標準。為此，它配備了一個緊急關閉機器，可用於在發生問題時立即停止機器的操作。晶圓處理程序還包括一個傳感器工具，用於檢測在處理過程中可能損壞晶圓的任何振動。總體而言，SQ22677-1晶片處理程序是半導體工廠中晶片精確放置和自動拆卸的絕佳選擇。此晶圓處理程序提供了一系列功能,使其能夠執行各種任務。這些功能包括自動掃描資產、復雜的對齊模型、多區域調整設備和生產自動化系統。晶圓處理程序還考慮到安全設計，並配有緊急關閉單元和傳感器機器。這使得H-SQUARE SQ22677-1晶圓處理器成為精密半導體制造工藝的理想選擇。