二手 INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300 #9007842 待售

INTEGRATED DYNAMICS ENGINEERING SPA-300 Wafer Handler是為半導體和微電子工業設計的通用且用戶友好的工具。它在手動、自動化和半自動生產線上提供最大效率。這種晶圓處理器能夠處理最大重量為10kg的直徑達300 mm的晶圓，並且可以在各種溫度控制的環境中使用。這個晶片處理程序是專門為正確定位和驅動卡盤，以及保證精確刷新負載/卸載操作而設計的。它包含一個基於微處理器的最先進的可編程邏輯控制器（PLC），能夠實現高度精確的晶圓對準和定位，其可調支撐臂允許靈活處理晶圓。氣動驅動裝置具有+/-15度的傾斜範圍和+/-5度的傾斜精度，以確保晶圓處理的一致性。SPA-300設計既可靠又易於使用。它的占地面積很小，設計直觀，操作簡單，用戶友好的控制使得編程和監控成為一種微風。它可以快速輕松地針對多種晶圓大小進行編程,板載內存最多可存儲9種配置。該晶片處理程序也是為安全而設計的，具有緊急停止按鈕、超速傳感器和壓力監測等功能。它還包括用於調整或幹預的遙控器。所有這些功能使集成動力學工程SPA-300晶圓處理程序成為任何大批量生產應用程序的絕佳選擇。憑借其高效的處理和可靠的性能,它一定能夠以最小的停機時間提供一致的結果,幫助保持生產平穩運行並最大限度地提高效率。憑借其人性化的設計，這款晶圓處理程序也便於運營商使用和編程，有助於加快生產線的整合。