二手 KAWASAKI 30C63E-A003 #293643259 待售

KAWASAKI 30C63E-A003晶片處理程序是一種專為滿足半導體行業需求而設計的專門晶片處理解決方案。設備的主要部件包括機械臂、真空抓取器，以及一系列的持有者和工具。機械臂安裝在3軸平臺上，提供X、Y和Z軸的精確運動，同時避免與相鄰晶片和其他物體的幹擾。真空抓取器可以調整，以適應不同的晶片尺寸，允許快速高效的加載和卸載晶片。隨著手臂和抓手，30C63E-A003具有一系列持有者在處理過程中安全地保持晶片。這些持有者的範圍從圓形晶片持有者到較大的矩形凹槽持有者，允許安全和安全地處理各種晶片形狀和大小。持有者與適合晶片處理過程不同階段的一系列工具集成在一起，如用於清潔表面的刷子和用於拾取和放置晶片的清子。KAWASAKI 30C63E-A003還設計用於最大限度地減少在處理過程中對晶片的任何潛在損害。手臂和抓取器配備了防碰撞系統（ACS）以防止與其他組件接觸,而真空抓取器則設計成輕輕地固定晶片並輕輕處理,同時仍可提供最大的安全抓地力。此外，該單元的軟件已被編程為以最大精度和準確度緩慢移動手臂和抓鬥。最後,30C63E-A003提供了操作上的便利和效率.它可以用一臺計算機數控（CNC）機器操作，允許快速、高效和可靠的操作。內置診斷工具還提供了一種易於檢測和執行維護操作的輕松方法,有助於保護資產免受損壞。綜上所述，川崎30C63E-A003是一款先進的晶圓處理程序，旨在為半導體行業提供安全高效的晶圓處理解決方案。它提供機械臂的精確移動、一系列晶片支架和工具、用於晶片安全處理的防撞模型技術以及通過單個數控設備的高效和安全操作。