二手 KENSINGTON 25-4021-0015-05 #9153690 待售

KENSINGTON 25-4021-0015-05是一種晶圓處理程序，用於模具粘結、膠帶和卷軸、基板連接、模具連接、拾取和放置以及機器人接口等應用。這款KENSINGTON晶圓處理程序具有利用X、Y和Z表的框架和導軌設置以及真空力板。這樣可以使晶片以高達1000 mm/秒的速度進行高精度移動,從而精確放置和拾取直徑最大為12英寸的多芯片晶片。真空力板在快速加速度和可靠性的情況下，可容納高達200 kg的真空力。KENSINGTON晶圓處理程序內置了軟件,允許用戶輕松、精確地對特定流程進行編程。這包括以下設置：壓力級別、速度、力、延遲和真空。這些都是可調整的，允許用戶以盡可能最有效的方式創建最佳的流程。晶圓處理程序具有長期使用的高耐用性。框架由陽極氧化鋁制成，以增加腐蝕保護和減少振動。高負載軸還具有內置的無摩擦直線軸承,可提高精度,減少移動部件的時間變化。這樣可以減少設備的磨損,確保最大限度的保護和使用壽命。KENSINGTON晶片處理程序還具有環境密封功能，以保護系統免受外部元素和空氣中粒子的傷害。這可確保任何灰塵、化學物質或液體不能進入設備,並防止任何元件的精度或短路。為確保用戶安全,KENSINGTON晶圓處理程序通過了C-UL認證,以完全符合安全法規。它具有一個存儲模塊以及運動激活的安全開關和傳感器,用於在出現任何潛在危害時保護用戶。這與斷電功能相結合,允許在不使用時完全關閉。KENSINGTON晶圓處理程序是為在幾乎任何環境中使用而構建的。工作溫度範圍為-10至40攝氏度，可在相對濕度高達95%的環境中運行。這一切都是通過集中式氣流機管理的，該機可以控制多個環境參數，根據需要保持最佳水平。25-4021-0015-05是實現精確晶片放置和拾取的理想晶片處理程序,適用於各種應用。它具有可靠的框架、可調的軟件和高水平的用戶安全性,可幫助其超越競爭對手。KENSINGTON晶圓處理程序是任何應用程序的絕佳選擇,並且一定能正確完成工作。