二手 KLA / TENCOR Single FOUP / FIM handler for SP1 #9255159 待售

KLA/TENCOR Single FOUP/FIM handler for SP1是一種晶圓處理設備，設計用於運輸和存儲半導體晶圓。它用於在清潔和無汙染的環境中將晶圓從一個位置轉移到另一個位置。處理程序配備了自動FOUP（前開口統一吊艙）或FIM（前開口集成模塊），專門設計用於KLA的SP1 SmartSpectro光掩模檢查系統。處理程序由基站、上層傳輸模塊和一個或多個傳輸載體組成。基站只是放置處理程序的基座，可以根據高度進行調整。處理程序也可以安裝在濕板凳或其他表面。上部傳輸模塊用於將晶片提升到基站內外。可將其卸下進行維護或清潔。傳輸載波用於從FOUP插入和移除晶片,並將其從一個位置移動到另一個位置。也可以拆卸托架進行清潔。FOUP（Front Opening Unified Pod）和FIM（Front Opening Integrated Module）的設計是為了將晶片牢固地固定並保護其免受汙染。它們由一種惰性材料制成，防止晶片接觸灰塵和其他汙染物。FOUP是一個集成的安裝單元,用於保護晶片並保持其方向一致,而FIM的設計支持多達16個晶片,允許並行處理它們。該處理程序設計為提供可重復和可靠的操作。它有一個低摩擦機器，以盡量減少劃痕和汙染，並設計在操作過程中盡量減少人為錯誤的風險。該處理程序還具有FOUP或FIM的自動校準功能以及可伸縮的真空噴嘴,可安全地拾取和放置晶片。FOUP和FIM也被設計為可互換，允許用戶在多個晶圓處理作業之間快速輕松地切換。用於SP1的KLA Single FOUP/FIM處理程序是一種可靠而可靠的晶圓處理工具,旨在幫助實現效率最大化並降低成本。它非常適合半導體制造應用，其先進的特性確保晶圓以安全可靠的方式運輸。