二手 RECIF BPP200 #165350 待售
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RECIF BPP200是一種晶片處理程序,設計用於晶片的自動操作和加載。這種先進的處理技術為晶圓傳輸提供了高度的準確性和可重復性,用於廣泛的過程。BPP 200的獨特設計融合了具有獨特操作原理的真空動力臂,允許臂在不損壞其表面或底層基板的情況下精確拾取大型晶片。該處理程序利用先進的視覺設備,在晶圓的傳輸中達到高精度和可重復性。該系統由三個攝像機組成,它們跟蹤手臂在執行運動時的運動。利用模式識別算法對圖像進行分析,準確確定晶片在臂內的位置和方向,並檢測任何意外運動。RECIF BPP200還包括一個創新的兩級精密晶圓定位單元。這臺機器有助於確保晶片在基板上的精確放置,並允許晶片的變化快速高效地完成。手臂還能夠檢測和響應環境條件,例如氣壓變化,以確保晶圓的精確放置。RECIF獲得專利的靈活機器人技術允許可編程和並行執行任務。這為晶片提供了廣泛的應用,例如一個晶片可以以自動化的方式進行處理,並且該工具可以方便地針對不同大小的多個晶片進行調整。此外,機器人的靈活性允許定制參數,如旋轉和速度,以確保晶圓的精確定位。BPP200設計用於廣泛的行業和應用,例如微電子學、MEMS和半導體生產。資產提供的先進的自動化和可重復性使晶片處理操作能夠以高度的精確度進行,包括將晶片加載和卸載到各種基材上和卸載。這款功能強大的晶圓處理程序旨在為自動晶圓操作提供可靠且經濟高效的解決方案。
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